骁龙875来了!华为是否会用高通芯片?

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原标题:骁龙875来了!华为是否会用高通芯片? 来源:科技美学

一转眼时间已经正式进入了十月,多个手机品牌都将在接下来推出新款旗舰机型。与此同时,作为重要组件的核心处理器产品也到了惯例更新的时间。

今天,Qualcomm中国官方微博发布消息表示,一年一度的骁龙技术峰会即将到来。示意海报显示,2020高通骁龙技术峰会将在12月1日至2日期间举办,今年的活动将通过线上的方式进行,且这次活动上将带来骁龙的最新重磅发布。

虽然这次的官宣信息并没有提到新一代骁龙旗舰芯片,但按照惯例全新一代的骁龙875应该会在这次活动中正式到来。由于具体的命名方案并未公布,所以外界暂时将其称为骁龙875。

同时,来自消息人士的爆料也提到,全新的骁龙875将在12月1日正式发布。也就是说,这次活动的第一天骁龙875就有望亮相。

目前,高通旗下的新款旗舰芯片是7月份推出的骁龙 865 Plus,其是骁龙 865 处理器的升级版。不过,这款全新的升级版本处理器,并没有像上一代的骁龙855 Plus一样一经发布就被厂商们大量采用搭载。

综合来看,这可能是由于高通并没有大力对其进行推广,使得不少厂商在新机发布时仍旧选择了发布时间更早的骁龙 865。

但与此同时,这样的情况也令人产生了更多关于下一代骁龙875旗舰平台的猜想。

基于此有推测认为,高通有可能是为了给骁龙875带来大幅度的提升,而分散了对骁龙 865 Plus的投入关注。

当然,这样的说法目前还没有可以被确切证实的佐证出现。不过,关于新一代的骁龙芯片现在却出现了不少细节爆料。

相关消息称,高通或许会为新一代的高通骁龙875带来不同的版本,并以此来满足不同定位机型的需要。

关于这部分内容,此前的爆料就曾提到过,骁龙875系列可能会有Lite版本。就命名方案而言,骁龙875 Lite应该是一个精简版本的骁龙875芯片,可以一定程度上降低产品的成本。

至于用户关注度更高的骁龙875,以往的爆料也显示了其的规格细节。

爆料中提到,全新的高通骁龙875基于5nm工艺制程,集成全新的X60 5G基带,或将采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的组合,有望延续“1+3+4”的组合方式。

据称,与Cortex-A77相比,Cortex X1高出30%的峰值性能;与Cortex-A78相比,Cortex X1提升了23%的整数运算性能,并带来了两倍于Cortex-A78的机器学习能力。

同时还有消息显示,高通将与三星在5G高端智能手机移动应用处理器生产方面达成合作。基于此,全新一代的骁龙 875将基于三星的5nm EUV工艺。

量产出货时间方面,来自相关分析报告的预测显示,全新的高通骁龙875旗舰平台可能会在今年第四季度到2021年第一季度之间开始大量出货。

按照这样的进程推测,明年上半年的旗舰机型推出时间应该也不会出现太大的变化。而首先对其进行搭载发布的手机,有可能还是惯例2月份到来的三星、小米等品牌机型。至于具体的机型及发布时间则要看后续的产品研发情况。

另外,除了大家熟悉的三星、小米、OPPO等品牌外,华为也有可能会加入搭载高通高端芯片的行列。

受相关禁令的影响,华为芯片业务目前正在面临着不小的挑战。虽然有消息显示华为已经抢先预定了芯片,可以支撑其接下来一段时间的芯片供应,但想要长期发展还是需要其他的解决方案。

关于这部分内容,新浪科技此前的报道显示,华为轮值董事长郭平曾提到过,华为注意到高通说他们在向美国政府申请出口许可,如果他们申请到,华为很乐意使用高通芯片制造手机。

也就是说,如果条件允许的话,那么华为手机使用高通芯片也是可能的。这对高通来说,是一个不错的机会,如果接下来华为真的接受使用来自高通的芯片的话,那么高通将会迎来大幅的市场占比增长。

当然,鉴于目前华为仍有一定数量的麒麟芯片存货,所以后续是否会采用高通芯片还无法确定。但随着新一代骁龙芯片的发布,其他厂商推出相应新品已经可以确定。全新的骁龙875旗舰平台表现如何,大家不妨拭目以待。

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