投资者提问:董秘,您好!贵公司的主导产品包括电磁屏蔽膜、导电角膜、覆铜板。…

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投资者提问:

董秘,您好!贵公司的主导产品包括电磁屏蔽膜、导电角膜、覆铜板。有两个问题请教:1、前二者是不是都要“放置”在覆铜板上,最终形成FPC、PCB基板?2、前二者都需要导电特性,目前的碳纳米管能否替代贵司使用的金属导电粒子?谢谢!

董秘回答(方邦股份SH688020):

尊敬的投资者,您好。覆铜板是FPC的基材,电磁屏蔽膜和导电胶膜压合在FPC上,是FPC的辅材。公司生产的微针型电磁屏蔽膜不含导电粒子。感谢您的关注!

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